产品特性

JCP6030 组合了高性能和低功耗设计, 适用于工业及抗恶劣环境(RUGGED)应用, JCP6030采用移动式低功耗的Intel Pentium III处理器技术, 512KB L2 cache, 815EB chipset, 400MHz总线, 256MB/512MB 在板ECC DDR 200/266 SDRAM, 400MHZ-933MHz, 2个10/100Mbits/sec以太网端口，在板IDE FLASH, 1个 32-bit/33MHz PMC sites, PS/2 KB/MS, 通用串行总线(USB)和4个串口及1个软盘接口.

JCP6030 的加固设计特点包含三级环境：
“通用工业级”(0 to 55°C / 12g 冲击)
“加固级”(-20 to 55°C / 20g 冲击)
“军品级”(-40 to 70°C 传导散热/100g 冲击)

支持Windows 2000/XP, QNX, Vxworks, Linux 操作系统。
JCP6030支持基本热切换功能(HOTSWAP), 组合JRT6030R后出线模块应用于标准CPCI系统中, 其驱动能力为标准8-Solts总线底板, 而且还支持PICMG 2.16标准, 为典型的电信系统解决方案的最佳选择.
此外, JCP6030还采用了宽温加固设计, J3/J4/J5的出线标准按照军标需求定义, 有完全兼容的互换性. 尤其R系列产品采用传导冷却方式, 经过三防处理, 附加加固锁紧装置和冷板, 可直接安装在任何CPCI加固机箱内构成系统, 此项技术使该产品应用于国防, 铁路, 恶劣环境的工业现场等领域.

技术参数

Intel Pentium IIImobile处理器, 512K二级高速缓存
Intel 855EB芯片组, 支持400MHz外部主频
256MB or 512MB DDR 内存, 支持ECC
板载SCSI控制器
板载 2个10/100M网络控制器
在板支持Mini IDE Flash Drive, 和1个32/33 PMC sites
支持宽温
6U高, 4HP宽
符合PICMG 2.16 标准