产品特性

JCP6060 PICMG 2.16-包交换 (PSB)处理器组合了高性能和低功耗设计，适用于军用抗恶劣环境(RUGGED)应用，JCP6060采用移动式低功耗的Intel Pentium M处理器，1MB L2 cache, 855PM 芯片组，400MHz总线，256MB/512MB 在板ECC DDR200/266 SDRAM，600MHZ-1.7GHZ，1个10/100Mbits/sec以太网端口，在板SCSI控制器，在板IDE FLASH，2个 32-bit/33MHz PMC 插座，PS/2 键盘/鼠标，通用串行总线 (USB)和串口及1个软盘接口。该板在2.16背板上可作为系统主处理器刀片使用。

JCP6060 的加固设计特点包含三级环境指标：
“通用工业级”(0-55°C / 12g 冲击)
“加固级"”(-20-55°C / 20g 冲击)
“军品级“(-40/55°C to 85°C 传导散热/100g 冲击)

支持Windows2000/XP, QNX, Vxworks, Linux 操作系统
JCP6060组合JCP6060-RIO后出线模块应用于标准CPCI系统中，其驱动能力为标准8槽总线底板，支持PICMG 2.16标准，是典型的电信系统解决方案的最佳选择。
此外，JCP6060还采用了宽温加固设计，J3/J4/J5的出线标准按照军标需求定义，有完全兼容的互换性。尤其R系列产品采用传导冷却方式，经过三防处理，附加加固锁紧装置和冷板，可直接安装在任何CPCI加固机箱内构成系统，此项技术使该产品应用于国防、铁路、恶劣环境的工业现场等领域

技术参数

英特尔Pentium M处理器
1MB 二级Cache
Intel?855PM 芯片组,支持 400MHz外部主频
256MB or 512MB ECC DDR 内存
板载SCSI控制器
板载10/100 网络接口
板载Mini IDE Flash Drive 和
两个32位/33MHz PMC 插座;一个PIM连接器
可选择散热片，支持传导散热
6U x 4HP, 系统处理器板
兼容PICMG 2.16规范